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いちばんやさしい株の勝ち方
 サムスン電子とハイニックス半導体が、次世代メモリーの共同研究開発(R&D)に乗り出す。産業資源部が推進するプロジェクトに参加し、源泉技術の確保に取り組む。次世代市場で巻き返しを図る東芝、NEC、富士通などの日本勢を抑え、世界半導体トップの座を死守する考えだ。また、液晶ディスプレー(LCD)分野ではサムスン電子とLGフィリップスLCD(LPL)が協力し、装置・材料の共同開発を行う。

 産業資源部は24日、サムスン電子とハイニックス半導体がテラ(テラは1兆)ビット級の揮発性メモリー素子の源泉技術の開発に共同参加すると明らかにした。
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これは、同部が2004年から11年まで計505億ウォン(約56億7,000万円)を投資する「次世代テラビット級揮発性メモリー事業」。両社は、同事業の第1段階プロジェクトで開発された技術の特許8件を購入した。
 
 両社はまた、次世代メモリー半導体として注目されるSTT-RAMの開発でも協力する。2年間で90億ウォンを投資し、技術交流や研究成果の相互評価などを行う計画だ。
 
 ■次世代市場もリード
 
 世界半導体市場でトップを競う両社が共同でR&Dに乗り出した背景には、源泉技術の特許なしには次世代市場をリードするのは難しいとみていることがある...

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(引用 yahooニュース)


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