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http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20071219-00000021-fsi-ind
 東芝と米IBMは18日、デジタル家電などへの搭載が見込まれる回路線幅が32ナノ(1ナノは10億分の1)メートル次世代半導体の製造プロセス技術を共同開発すると発表した。契約期間は2010年12月までの3年間。
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両社は05年12月から32ナノ以降の半導体プロセス技術に関する基礎研究を共同で実施してきたが、10年度の量産に向け、新たな契約を結んだ。

 IBMは、32ナノのプロセス技術を韓国サムスン電子、シンガポールのチャータード・セミコンダクターズ、米AMD、米フリースケール、独インフィニオンの5社と共同開発しており、東芝は同アライアンスに加わる。

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